창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-106.250MHZ-LR-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 106.25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-106.250MHZ-LR-T | |
| 관련 링크 | ASEMPC-106.25, ASEMPC-106.250MHZ-LR-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | OL5655E-R52 | RES 5.6M OHM 1/2W 5% AXIAL | OL5655E-R52.pdf | |
![]() | IT2576 | IT2576 IT SMD or Through Hole | IT2576.pdf | |
![]() | K6R4004V1C-JE12 | K6R4004V1C-JE12 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1C-JE12.pdf | |
![]() | TC1072-2.5VCH713(E1) | TC1072-2.5VCH713(E1) MICROCHIP SOT23-6P | TC1072-2.5VCH713(E1).pdf | |
![]() | T6407M | T6407M MOTOROLA SMD or Through Hole | T6407M.pdf | |
![]() | adc0809ccn-nopb | adc0809ccn-nopb nsc SMD or Through Hole | adc0809ccn-nopb.pdf | |
![]() | LF LK1608 R10K-T | LF LK1608 R10K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LF LK1608 R10K-T.pdf | |
![]() | SPPB-51 | SPPB-51 ALPS SMD or Through Hole | SPPB-51.pdf | |
![]() | GS2237-208-001G | GS2237-208-001G CONEXANT LBGA | GS2237-208-001G.pdf | |
![]() | CS5158GD16 | CS5158GD16 ON SOP16 | CS5158GD16.pdf | |
![]() | ELM9727NAA-S(N) | ELM9727NAA-S(N) ELM SOT-89 | ELM9727NAA-S(N).pdf | |
![]() | T351D226M006AS | T351D226M006AS KEMET DIP | T351D226M006AS.pdf |