창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMCC3-ZR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASEMCC ASEMCC Drawing | |
| 3D 모델 | ASEMCC.pdf ASEMCC.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 핀 구성 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMCC | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 - 출력 1 | 25MHz, 75MHz, 125MHz, 150MHz | |
| 주파수 -출력 2 | - | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 14-VFQFN 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 23mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 535-9434 ASEMCC3ZR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMCC3-ZR | |
| 관련 링크 | ASEMCC, ASEMCC3-ZR 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D430FLXAP | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D430FLXAP.pdf | |
| AOT240L | MOSFET N-CH 40V 105A TO220 | AOT240L.pdf | ||
| XB24CZ7RISB003 | RF TXRX MODULE 802.15.4 | XB24CZ7RISB003.pdf | ||
![]() | 32V 3A | 32V 3A BUSSMANN SMD or Through Hole | 32V 3A.pdf | |
![]() | 1733A-M20-T8A | 1733A-M20-T8A SONY SOD-123 | 1733A-M20-T8A.pdf | |
![]() | STD3N80ZT4 | STD3N80ZT4 ST TO-252 | STD3N80ZT4.pdf | |
![]() | REF3033AEDBZT | REF3033AEDBZT TEXAS SOT23 | REF3033AEDBZT.pdf | |
![]() | MB90099PFV-G-129-BND-ER | MB90099PFV-G-129-BND-ER ORIGINAL SMD or Through Hole | MB90099PFV-G-129-BND-ER.pdf | |
![]() | RK73B2ETTD333J | RK73B2ETTD333J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTD333J.pdf | |
![]() | LTC2981BCGN#PBF | LTC2981BCGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2981BCGN#PBF.pdf | |
![]() | M51791AL | M51791AL ORIGINAL DIP-12 | M51791AL.pdf | |
![]() | FUJISOKU | FUJISOKU ORIGINAL SOP-16 | FUJISOKU.pdf |