창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-ADAPTER-KIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 소켓 및 절연체 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | MEMSPEED PRO™ Pure Silicon™ | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 소켓 어댑터 키트 | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MEMSpeed Pro II™ | |
접점 개수 | 4 | |
장치 크기 | * | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 535-10955 ASEMBADAPTERKIT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMB-ADAPTER-KIT | |
관련 링크 | ASEMB-ADAP, ASEMB-ADAPTER-KIT 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | C1206C182G1GALTU | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C182G1GALTU.pdf | |
![]() | 402F27033CJR | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27033CJR.pdf | |
![]() | MSM6225A | MSM6225A QUALCOMM CP90-VB240-7 | MSM6225A.pdf | |
![]() | 16R4-10CN | 16R4-10CN TI DIP-20 | 16R4-10CN.pdf | |
![]() | R5460N212A | R5460N212A RICOH SOT236 | R5460N212A.pdf | |
![]() | 88H17297K3(CD90-V9925-2M) | 88H17297K3(CD90-V9925-2M) NA SMD or Through Hole | 88H17297K3(CD90-V9925-2M).pdf | |
![]() | BYD17MA | BYD17MA EIC SMA | BYD17MA.pdf | |
![]() | FI9520G | FI9520G IR TO-220F | FI9520G.pdf | |
![]() | A4491EESTR | A4491EESTR ALLEGRO QFN20 | A4491EESTR.pdf | |
![]() | 15355586 | 15355586 Delphi SMD or Through Hole | 15355586.pdf | |
![]() | AD9048KQ+ | AD9048KQ+ ADI DIP | AD9048KQ+.pdf | |
![]() | PI3B16209AE | PI3B16209AE PERICOM SMD or Through Hole | PI3B16209AE.pdf |