창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASEMB-20.000MHZ-LC-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMB Series Datasheet ASEMB Series Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASEMB.pdf ASEMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASEMB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 20MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 15µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 535-11747-2 ASEMB20000MHZLCT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASEMB-20.000MHZ-LC-T | |
관련 링크 | ASEMB-20.000, ASEMB-20.000MHZ-LC-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
RCER71H104K0A2H03B | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H104K0A2H03B.pdf | ||
VJ0805D150GXPAP | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150GXPAP.pdf | ||
LQW15AN6N3G80D | 6.3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 57 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN6N3G80D.pdf | ||
AT0603DRE07210KL | RES SMD 210K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07210KL.pdf | ||
RT0805DRD073K57L | RES SMD 3.57K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073K57L.pdf | ||
38DN06 | 38DN06 EUPEC 6100A 600V | 38DN06.pdf | ||
C5750X7R1H155KT | C5750X7R1H155KT TDK SMD | C5750X7R1H155KT.pdf | ||
G0471 | G0471 Gainta SMD or Through Hole | G0471.pdf | ||
CD4023AD3 | CD4023AD3 HAR Call | CD4023AD3.pdf | ||
IRS2118 | IRS2118 IR DIP8 | IRS2118.pdf | ||
H1UP8 | H1UP8 ORIGINAL 3 SOT-23 | H1UP8.pdf | ||
HAH1DR600-S | HAH1DR600-S LEM SMD or Through Hole | HAH1DR600-S.pdf |