창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASDMB-BLANK-XR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASDMB Series Datasheet MEMSPEED PRO II Flyer ASDMB Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASDMB.pdf ASDMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASDMB | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 16mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASDMB-BLANK-XR | |
관련 링크 | ASDMB-BL, ASDMB-BLANK-XR 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FK681GO3F | MICA | CDV30FK681GO3F.pdf | |
![]() | F10J10RE | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 10W | F10J10RE.pdf | |
![]() | UML0G330MDD1TD | UML0G330MDD1TD NICHICON DIP | UML0G330MDD1TD.pdf | |
![]() | VS12SAU-E | VS12SAU-E TAKAMISAWA DIP-SOP | VS12SAU-E.pdf | |
![]() | 1206F-8R2K-01 | 1206F-8R2K-01 Fastron SMD1206 | 1206F-8R2K-01.pdf | |
![]() | M85049/63S22N | M85049/63S22N Glenair SMD or Through Hole | M85049/63S22N.pdf | |
![]() | TIM1011-4 | TIM1011-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1011-4.pdf | |
![]() | KAJ12TGGT | KAJ12TGGT E-Switch SMD or Through Hole | KAJ12TGGT.pdf | |
![]() | EI-14 | EI-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | EI-14.pdf | |
![]() | 56122105 | 56122105 ST DIP | 56122105.pdf | |
![]() | M74HC08M1R | M74HC08M1R ST SOP3.9mm | M74HC08M1R.pdf | |
![]() | TDA9984BHW | TDA9984BHW NXP NAVIS | TDA9984BHW.pdf |