창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASDMB-BLANK-EY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASDMB Series Datasheet MEMSPEED PRO II Flyer ASDMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASDMB.pdf ASDMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASDMB | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | 블랭크(사용자 프로그램) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 150MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| 주파수 안정도 | - | |
| 주파수 안정도(총) | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 16mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASDMB-BLANK-EY | |
| 관련 링크 | ASDMB-BL, ASDMB-BLANK-EY 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ATT-0263-05-SMA-02 | RF Attenuator 5dB ±0.3dB 0Hz ~ 18GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0263-05-SMA-02.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ000 | MCR03EZHJ000 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHJ000.pdf | |
![]() | AP1301-SPLA-PB | AP1301-SPLA-PB Anachip SOP8 | AP1301-SPLA-PB.pdf | |
![]() | CM1232S | CM1232S CMD SOP16 | CM1232S.pdf | |
![]() | 1SR1060C | 1SR1060C RECRON TO220 | 1SR1060C.pdf | |
![]() | RKZ13B2KJ | RKZ13B2KJ RENESAS SOD-523 | RKZ13B2KJ.pdf | |
![]() | TN426157 | TN426157 EPSON SOP | TN426157.pdf | |
![]() | MAX8608ZETD+ | MAX8608ZETD+ MAX Call | MAX8608ZETD+.pdf | |
![]() | MAX858ESA+ | MAX858ESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX858ESA+.pdf | |
![]() | 3474AN-BADB-AGJA | 3474AN-BADB-AGJA ORIGINAL SMD or Through Hole | 3474AN-BADB-AGJA.pdf | |
![]() | RN1H475M05011BB180 | RN1H475M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H475M05011BB180.pdf | |
![]() | 42G3310 | 42G3310 IOR SOP20 | 42G3310.pdf |