창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASD03-12D3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASD03-12D3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASD03-12D3 | |
| 관련 링크 | ASD03-, ASD03-12D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1E225K160AB | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1E225K160AB.pdf | |
![]() | Y16251K37000Q23R | RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16251K37000Q23R.pdf | |
![]() | 0402CS-33NXJBW | 0402CS-33NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402CS-33NXJBW.pdf | |
![]() | TC74AC138F. | TC74AC138F. TOSHIBA SOP3.9 | TC74AC138F..pdf | |
![]() | M37204M8-556SP | M37204M8-556SP MIT DIP-64 | M37204M8-556SP.pdf | |
![]() | 2KNG1C6771 | 2KNG1C6771 BOSCH PLCC28 | 2KNG1C6771.pdf | |
![]() | ET6122M | ET6122M ET SOP-16 | ET6122M.pdf | |
![]() | H26M52002CKR | H26M52002CKR HY BGA | H26M52002CKR.pdf | |
![]() | PBSS4350X,115 | PBSS4350X,115 NXPSEMI SMD or Through Hole | PBSS4350X,115.pdf | |
![]() | W29EE011P-90E | W29EE011P-90E WINBOND SMD or Through Hole | W29EE011P-90E.pdf | |
![]() | HC1J228M22030HA177 | HC1J228M22030HA177 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC1J228M22030HA177.pdf | |
![]() | HCPL-0430 | HCPL-0430 AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-0430.pdf |