창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASC7621A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASC7621A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASC7621A | |
관련 링크 | ASC7, ASC7621A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
EZR32LG330F128R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R61G-B0.pdf | ||
2455RM-91000448 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-91000448.pdf | ||
MTV012AN-08 | MTV012AN-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTV012AN-08.pdf | ||
ST220A | ST220A SIT DIP | ST220A.pdf | ||
B1Y04A | B1Y04A NULL NA | B1Y04A.pdf | ||
63138-1 | 63138-1 TE SMD or Through Hole | 63138-1.pdf | ||
336K20CH-CT | 336K20CH-CT AVX SMD or Through Hole | 336K20CH-CT.pdf | ||
S3C2410X01-YQ80 | S3C2410X01-YQ80 SAMSUNG BGA | S3C2410X01-YQ80.pdf | ||
MXA708CPA | MXA708CPA MAXIM DIP-8 | MXA708CPA.pdf | ||
216XCGCGA15FHS 9700 | 216XCGCGA15FHS 9700 ATI BGA | 216XCGCGA15FHS 9700.pdf | ||
cyh14513z | cyh14513z Hammond SMD or Through Hole | cyh14513z.pdf |