창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASC-00006-01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASC-00006-01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASC-00006-01 | |
| 관련 링크 | ASC-000, ASC-00006-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 604D131F100GJ7 | 130µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can - 4 Leads | 604D131F100GJ7.pdf | |
![]() | TSM600-250F-2 | POLYSWITCH 250V 250MA HOLD SMD | TSM600-250F-2.pdf | |
![]() | TS11DF33CDT | 11.2896MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF33CDT.pdf | |
![]() | VLS3015ET-100M-CA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 940mA 288 mOhm Max Nonstandard | VLS3015ET-100M-CA.pdf | |
![]() | T3025BZGM | T3025BZGM TI SMD or Through Hole | T3025BZGM.pdf | |
![]() | STC104-B | STC104-B BW 1206 | STC104-B.pdf | |
![]() | NFR3DGD1014701L | NFR3DGD1014701L MURATA SMD or Through Hole | NFR3DGD1014701L.pdf | |
![]() | JW2SN-B-DC12 | JW2SN-B-DC12 nais DIP | JW2SN-B-DC12.pdf | |
![]() | ASM813LEPAF | ASM813LEPAF PULSECORE SO-14 | ASM813LEPAF.pdf | |
![]() | HZF6.8BPTL | HZF6.8BPTL RENESAS/HITACHI DO-214 SMA | HZF6.8BPTL.pdf | |
![]() | KDV1480 TEL:82766440 | KDV1480 TEL:82766440 KEC SMD or Through Hole | KDV1480 TEL:82766440.pdf |