창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASB0230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASB0230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | O805 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASB0230 | |
관련 링크 | ASB0, ASB0230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D150FXBAP | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150FXBAP.pdf | ||
AGQ21012 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ21012.pdf | ||
02-05-1205 | 02-05-1205 MOLEXINC MOL | 02-05-1205.pdf | ||
LC9851T-025N | LC9851T-025N N/A QFP | LC9851T-025N.pdf | ||
10V4.7uF A M | 10V4.7uF A M NXXR SMD | 10V4.7uF A M.pdf | ||
CTX01-17627-R | CTX01-17627-R COOPER SMD | CTX01-17627-R.pdf | ||
LTN121X1-121 | LTN121X1-121 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN121X1-121.pdf | ||
M37267M8-230SP | M37267M8-230SP MITS DIP-52P | M37267M8-230SP.pdf | ||
DS75176BTMXNOPB | DS75176BTMXNOPB NS SMD or Through Hole | DS75176BTMXNOPB.pdf | ||
LMV842MM NOPB | LMV842MM NOPB NS SMD or Through Hole | LMV842MM NOPB.pdf | ||
CH40T1226-51B0 | CH40T1226-51B0 SANYO DIP-36 | CH40T1226-51B0.pdf |