창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASA38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASA38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASA38 | |
| 관련 링크 | ASA, ASA38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCM7317KPB1-P10 | BCM7317KPB1-P10 BROADCOM BGA | BCM7317KPB1-P10.pdf | |
![]() | W5439VF120 | W5439VF120 WESTCODE SMD or Through Hole | W5439VF120.pdf | |
![]() | SPC603IFT266LB | SPC603IFT266LB Freescal BGA | SPC603IFT266LB.pdf | |
![]() | SCDS2D09T-121T-N | SCDS2D09T-121T-N CHILISIN SMD | SCDS2D09T-121T-N.pdf | |
![]() | 74HC1G02GV NOPB | 74HC1G02GV NOPB NXP SOT153 | 74HC1G02GV NOPB.pdf | |
![]() | DS02-12S12 | DS02-12S12 DY SMD or Through Hole | DS02-12S12.pdf | |
![]() | LTC1865CMS#PBF | LTC1865CMS#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1865CMS#PBF.pdf | |
![]() | HY5V26CLF-P | HY5V26CLF-P HYNIX BGA | HY5V26CLF-P.pdf | |
![]() | 24LC64X-I/ST | 24LC64X-I/ST MIC TSSOP | 24LC64X-I/ST.pdf | |
![]() | GI500-GSI-T | GI500-GSI-T ORIGINAL SMD or Through Hole | GI500-GSI-T.pdf | |
![]() | NAZT220M50V6.3X6.3NBF | NAZT220M50V6.3X6.3NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT220M50V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | FW82564GB | FW82564GB intel BGA | FW82564GB.pdf |