창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASA00BB18-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASA00BB18-L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASA00BB18-L | |
관련 링크 | ASA00B, ASA00BB18-L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0603D5R1BLCAJ | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BLCAJ.pdf | ||
5ET 1.6 | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5ET 1.6.pdf | ||
E2B-M30LS15-M1-C2 | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30LS15-M1-C2.pdf | ||
DS90LV027A | DS90LV027A DS SMD or Through Hole | DS90LV027A.pdf | ||
LS8397-S | LS8397-S LSI/CSI SOIC24 | LS8397-S.pdf | ||
CUB3T300 | CUB3T300 RedLion SMD or Through Hole | CUB3T300.pdf | ||
EXB841FUJI | EXB841FUJI ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB841FUJI.pdf |