창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS868 | |
| 관련 링크 | AS8, AS868 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VPH4-0047TR-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VPH4-0047TR-R.pdf | |
![]() | AF164-FR-0747KL | RES ARRAY 4 RES 47K OHM 1206 | AF164-FR-0747KL.pdf | |
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![]() | WM8734EDS | WM8734EDS WM SSOP20 | WM8734EDS.pdf | |
![]() | AGA509 | AGA509 ORIGINAL SMD or Through Hole | AGA509.pdf | |
![]() | CXK5864M-15 | CXK5864M-15 SONY SOP-28 | CXK5864M-15.pdf | |
![]() | HSIP-500 | HSIP-500 TAIMIC SMD-16 | HSIP-500.pdf | |
![]() | EX-L1V3 | EX-L1V3 ASP DIP-40 | EX-L1V3.pdf | |
![]() | 216Q7CGBGA13G | 216Q7CGBGA13G ATI BGA | 216Q7CGBGA13G.pdf |