창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS83 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS83 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS83 | |
관련 링크 | AS, AS83 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA101C102JAR | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101C102JAR.pdf | |
![]() | T86D476K010ESSL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476K010ESSL.pdf | |
![]() | AB-24.576MEHQ-T | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-24.576MEHQ-T.pdf | |
![]() | 416F40023CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023CKT.pdf | |
![]() | 47439-002LF | 47439-002LF FCIELX SMD or Through Hole | 47439-002LF.pdf | |
![]() | XC3S5000-6FGG900I | XC3S5000-6FGG900I XILINX BGA | XC3S5000-6FGG900I.pdf | |
![]() | 1DY3-0001 | 1DY3-0001 HP PLCC | 1DY3-0001.pdf | |
![]() | 5506A | 5506A LINEAR SMD or Through Hole | 5506A.pdf | |
![]() | 38.61.0.024 | 38.61.0.024 FINDER DIP-SOP | 38.61.0.024.pdf | |
![]() | S80C188XL16 | S80C188XL16 INTEL QFP | S80C188XL16.pdf | |
![]() | VUO50-16N05 | VUO50-16N05 IXYS SMD or Through Hole | VUO50-16N05.pdf | |
![]() | AS2431BR5VS-RS | AS2431BR5VS-RS SILICON SOT-23 | AS2431BR5VS-RS.pdf |