창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS6VA25616-BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS6VA25616-BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS6VA25616-BC | |
| 관련 링크 | AS6VA25, AS6VA25616-BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWA-1000A | FUSE CARTRIDGE 1KA 150VAC/VDC | FWA-1000A.pdf | |
![]() | 416F37411CLT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CLT.pdf | |
![]() | HF1008-047M | 4.7nH Unshielded Inductor 1.32A 70 mOhm Max Nonstandard | HF1008-047M.pdf | |
![]() | CRCW08056R04FKEAHP | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08056R04FKEAHP.pdf | |
![]() | ISL97632IRT26Z-T | ISL97632IRT26Z-T INTERSIL TDFN-8 | ISL97632IRT26Z-T.pdf | |
![]() | RYSP194DNB74L | RYSP194DNB74L ORIGINAL SMD or Through Hole | RYSP194DNB74L.pdf | |
![]() | XC3S50-5PQG208I | XC3S50-5PQG208I XILINX QFP | XC3S50-5PQG208I.pdf | |
![]() | MCR03MZPFX45R3 | MCR03MZPFX45R3 ROHM SMD | MCR03MZPFX45R3.pdf | |
![]() | 29LV160BE-90TN | 29LV160BE-90TN FUJITSU TSOP48 | 29LV160BE-90TN.pdf | |
![]() | MOC3012V-M | MOC3012V-M SR SMD or Through Hole | MOC3012V-M.pdf | |
![]() | XPC8260VVTFBC | XPC8260VVTFBC MOTOROLA BGA | XPC8260VVTFBC.pdf | |
![]() | MHW612 | MHW612 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW612.pdf |