창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS6C2016-55BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS6C2016-55BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS6C2016-55BIN | |
| 관련 링크 | AS6C2016, AS6C2016-55BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9DLAAJ | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DLAAJ.pdf | |
![]() | PTS060301B100RP100 | TEMP SENSOR RTD 100 OHM 0603 | PTS060301B100RP100.pdf | |
![]() | FC-DA1608HYK-588J | FC-DA1608HYK-588J ORIGINAL SMD or Through Hole | FC-DA1608HYK-588J.pdf | |
![]() | PWHR01 | PWHR01 ORIGINAL BGA | PWHR01.pdf | |
![]() | ERJ1GEF752C | ERJ1GEF752C PANASONIC SMD | ERJ1GEF752C.pdf | |
![]() | AD517BHZ | AD517BHZ AD CAN8 | AD517BHZ.pdf | |
![]() | MR27V6402L-1JWWEZD00 | MR27V6402L-1JWWEZD00 OKI SMD or Through Hole | MR27V6402L-1JWWEZD00.pdf | |
![]() | M30879FKBGP#U5 | M30879FKBGP#U5 RENESAS QFP | M30879FKBGP#U5.pdf | |
![]() | 0603 10NF(103) | 0603 10NF(103) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 10NF(103).pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506ATE/PT | DSPIC33FJ64MC506ATE/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC506ATE/PT.pdf | |
![]() | 93LC66BI/I | 93LC66BI/I MICROCHIP SO-8 | 93LC66BI/I.pdf | |
![]() | K9F4G08U0MPCB0000 | K9F4G08U0MPCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0MPCB0000.pdf |