창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS6C1008-55PCN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS6C1008-55PCN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS6C1008-55PCN | |
관련 링크 | AS6C1008, AS6C1008-55PCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KEL-961 | KEL-961 ORIGINAL QFP80 | KEL-961.pdf | |
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![]() | 1988 cp-ALSd 0701 | 1988 cp-ALSd 0701 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cp-ALSd 0701.pdf | |
![]() | TS190PLTR | TS190PLTR IXYS SMD or Through Hole | TS190PLTR.pdf | |
![]() | 45984-4432 | 45984-4432 MOLEX SMD or Through Hole | 45984-4432.pdf | |
![]() | MZA2010Y241CT000 | MZA2010Y241CT000 TDK SMD or Through Hole | MZA2010Y241CT000.pdf | |
![]() | RFT35002ETQAB | RFT35002ETQAB QUALCOMM BGA | RFT35002ETQAB.pdf | |
![]() | XCV2000E-8FG860 | XCV2000E-8FG860 XILINX BGA | XCV2000E-8FG860.pdf | |
![]() | FH35-51S-0.3SHW 50 | FH35-51S-0.3SHW 50 HRS SMD or Through Hole | FH35-51S-0.3SHW 50.pdf |