창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS6302M6/TR-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS6302M6/TR-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS6302M6/TR-LF | |
| 관련 링크 | AS6302M6, AS6302M6/TR-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB40000D0FFFCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FFFCC.pdf | |
![]() | RMCF0805FT82R0 | RES SMD 82 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT82R0.pdf | |
![]() | NCS2535DTR2G | NCS2535DTR2G ON TSSOP-16 | NCS2535DTR2G.pdf | |
![]() | FF80576GH0616M QZNT | FF80576GH0616M QZNT INTEL FCPGA | FF80576GH0616M QZNT.pdf | |
![]() | MSP430F427 | MSP430F427 TI LQFP-64 | MSP430F427.pdf | |
![]() | CY7C006V-25JC | CY7C006V-25JC CY PLCC | CY7C006V-25JC.pdf | |
![]() | E28F160B3BA-120 | E28F160B3BA-120 INTEL TSOP48 | E28F160B3BA-120.pdf | |
![]() | CL321611T-R47K-S | CL321611T-R47K-S YAGEO SMD or Through Hole | CL321611T-R47K-S.pdf | |
![]() | PCK2007DK | PCK2007DK PHILIPS SOP48 | PCK2007DK.pdf | |
![]() | CXP83620-017Q | CXP83620-017Q SONY QFP80P | CXP83620-017Q.pdf |