창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS557B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS557B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS557B | |
| 관련 링크 | AS5, AS557B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN3N0C80D | 3nH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 170 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N0C80D.pdf | |
![]() | RCP0603W2K00JEB | RES SMD 2K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W2K00JEB.pdf | |
![]() | WHA75RFE | RES 75 OHM 1/2W 1% AXIAL | WHA75RFE.pdf | |
![]() | TMCMB1A156KTR | TMCMB1A156KTR HIT SMD or Through Hole | TMCMB1A156KTR.pdf | |
![]() | JD54F00BDA | JD54F00BDA NSC CFP | JD54F00BDA.pdf | |
![]() | B32520C3104K3 | B32520C3104K3 EPCOS DIP | B32520C3104K3.pdf | |
![]() | IC7218CIPI | IC7218CIPI ICM DIP | IC7218CIPI.pdf | |
![]() | X2864DMB | X2864DMB XICOR DIP | X2864DMB.pdf | |
![]() | ESI-5R2.017G01 | ESI-5R2.017G01 YANTEL SMD or Through Hole | ESI-5R2.017G01.pdf | |
![]() | C430C682J1G5CA | C430C682J1G5CA KEMET DIP | C430C682J1G5CA.pdf | |
![]() | lt1167cs8-pbf | lt1167cs8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1167cs8-pbf.pdf |