창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS4PMHM3/86A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AS4PD-AS4PM | |
| PCN 기타 | DD-005-2015-Rev-0 26/Jan2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | eSMP® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| 다이오드 유형 | 애벌란시 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 1000V(1kV) | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2.4A(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 962mV @ 2A | |
| 속도 | 표준 회복 >500ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 1.8µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1000V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 60pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277A(SMPC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AS4PMHM3/86A | |
| 관련 링크 | AS4PMHM, AS4PMHM3/86A 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25121K50BEEG | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K50BEEG.pdf | |
![]() | V23012-A0102-A001 | V23012-A0102-A001 SIEMENS SMD or Through Hole | V23012-A0102-A001.pdf | |
![]() | M24C02-WMN6TP(TSTDTS) | M24C02-WMN6TP(TSTDTS) ST SMD or Through Hole | M24C02-WMN6TP(TSTDTS).pdf | |
![]() | XCV600E-FG680AF | XCV600E-FG680AF XILINX BGA | XCV600E-FG680AF.pdf | |
![]() | 604439005 | 604439005 AVOX SMD or Through Hole | 604439005.pdf | |
![]() | MOLEX P/N 39-01-2145 | MOLEX P/N 39-01-2145 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 39-01-2145.pdf | |
![]() | 122.0089.111-00/1881360 | 122.0089.111-00/1881360 ORIGINAL SMD or Through Hole | 122.0089.111-00/1881360.pdf | |
![]() | XC3S400F456EGQ0801 | XC3S400F456EGQ0801 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S400F456EGQ0801.pdf | |
![]() | HY62UT08081E-DG85I | HY62UT08081E-DG85I HYNIX SOP | HY62UT08081E-DG85I.pdf | |
![]() | 1114IB | 1114IB INTERSIL SOP8 | 1114IB.pdf | |
![]() | ERZV10V391CS | ERZV10V391CS pan SMD or Through Hole | ERZV10V391CS.pdf |