창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS4C4M4E0Q-60TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS4C4M4E0Q-60TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS4C4M4E0Q-60TC | |
| 관련 링크 | AS4C4M4E0, AS4C4M4E0Q-60TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011AKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AKT.pdf | |
![]() | 7MBP100KA060 | 7MBP100KA060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100KA060.pdf | |
![]() | XW-602HB3 UUB1 | XW-602HB3 UUB1 XW SMD or Through Hole | XW-602HB3 UUB1.pdf | |
![]() | SSW-117-22-G-D | SSW-117-22-G-D SAM DIP | SSW-117-22-G-D.pdf | |
![]() | SN74LVC2G80YZPR | SN74LVC2G80YZPR MicrochipTechnology TI | SN74LVC2G80YZPR.pdf | |
![]() | MC-5309 | MC-5309 NEC DIP | MC-5309.pdf | |
![]() | 2SB938 | 2SB938 ORIGINAL TO-252 | 2SB938.pdf | |
![]() | RFB1010-101L | RFB1010-101L Coilcraft DIP | RFB1010-101L.pdf | |
![]() | T60404-M4645-X050H | T60404-M4645-X050H ORIGINAL SMD or Through Hole | T60404-M4645-X050H.pdf | |
![]() | TEA1504 TEA1504P | TEA1504 TEA1504P PHILIPS DIP-14 | TEA1504 TEA1504P.pdf |