창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS4C1M6E5-60JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS4C1M6E5-60JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOJ42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS4C1M6E5-60JC | |
관련 링크 | AS4C1M6E, AS4C1M6E5-60JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2500R-06F | 360µH Unshielded Molded Inductor 115mA 9.6 Ohm Max Axial | 2500R-06F.pdf | |
![]() | IL260-3 | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 5 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | IL260-3.pdf | |
![]() | RPC0805JT6R80 | RES SMD 6.8 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT6R80.pdf | |
![]() | YR1B1K27CC | RES 1.27K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B1K27CC.pdf | |
![]() | GMS90C51-G234 | GMS90C51-G234 LGS QFP | GMS90C51-G234.pdf | |
![]() | S3C80F9BSB | S3C80F9BSB SAMSUNG QFP | S3C80F9BSB.pdf | |
![]() | 2501963-0005C(DDP1000) | 2501963-0005C(DDP1000) DLP BGA | 2501963-0005C(DDP1000).pdf | |
![]() | 622EN96 | 622EN96 Honeywell SMD or Through Hole | 622EN96.pdf | |
![]() | APM2030NV | APM2030NV ANPEC SOT-223 | APM2030NV .pdf | |
![]() | MC9S08RE16FJ | MC9S08RE16FJ FreescaleSemiconductor 32 QFP 0 70 | MC9S08RE16FJ.pdf |