창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3PKHM3_A/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AS3PD, PG, PJ, PK, PM | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, eSMP® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 애벌란시 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 800V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2.1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 1.2µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 800V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 37pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277A(SMPC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 6,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AS3PKHM3_A/I | |
| 관련 링크 | AS3PKHM, AS3PKHM3_A/I 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38433CAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433CAR.pdf | |
![]() | DX-100S-DC1 | DX-100S-DC1 HIROSE SMD or Through Hole | DX-100S-DC1.pdf | |
![]() | TC660CPA | TC660CPA TELCOM DIP8 | TC660CPA.pdf | |
![]() | 215R6LAF12E | 215R6LAF12E ATI BGA | 215R6LAF12E.pdf | |
![]() | STC9492M1B | STC9492M1B EPSON SOP | STC9492M1B.pdf | |
![]() | LT1C147CS8-5 | LT1C147CS8-5 LT SOP | LT1C147CS8-5.pdf | |
![]() | ANCG12G44SAA145 | ANCG12G44SAA145 MURATA SMD or Through Hole | ANCG12G44SAA145.pdf | |
![]() | TDA7266D TDA7266SA | TDA7266D TDA7266SA ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA7266D TDA7266SA.pdf | |
![]() | SP338EER4-L | SP338EER4-L EXAR SMD or Through Hole | SP338EER4-L.pdf | |
![]() | P6060 | P6060 LI HUA SMD or Through Hole | P6060.pdf | |
![]() | MST5877CL-LF | MST5877CL-LF MSTAR TQFP | MST5877CL-LF.pdf | |
![]() | GRM1552T1H300GD01E | GRM1552T1H300GD01E MURATA SMD or Through Hole | GRM1552T1H300GD01E.pdf |