창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3PGHM3_A/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AS3PD, PG, PJ, PK, PM | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101, eSMP® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 애벌란시 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 2.1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 1.2µs | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 400V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 37pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-277, 3-PowerDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TO-277A(SMPC) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 6,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AS3PGHM3_A/I | |
| 관련 링크 | AS3PGHM, AS3PGHM3_A/I 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H561J2K1A03B | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C1H561J2K1A03B.pdf | |
| 0034.4242 | FUSE BOARD MNT 200MA 125VAC/VDC | 0034.4242.pdf | ||
![]() | 7440300068 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 78 mOhm Max Nonstandard | 7440300068.pdf | |
![]() | AT95224C02 | AT95224C02 ATMEL DIP-8 | AT95224C02.pdf | |
![]() | T719N10TOF | T719N10TOF EUPEC Module | T719N10TOF.pdf | |
![]() | HM63021FP-28N | HM63021FP-28N HIT SOP | HM63021FP-28N.pdf | |
![]() | ISL4485IBZ | ISL4485IBZ INTERSIL SOP8 | ISL4485IBZ.pdf | |
![]() | 150S10 | 150S10 IR SMD or Through Hole | 150S10.pdf | |
![]() | 129CJ | 129CJ AT&T DIP-24 | 129CJ.pdf | |
![]() | B8G800L | B8G800L bencent SMD or Through Hole | B8G800L.pdf | |
![]() | RF732HTTER51J | RF732HTTER51J KOA SMD | RF732HTTER51J.pdf | |
![]() | H1655CG | H1655CG MNC SMD or Through Hole | H1655CG.pdf |