창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3992-DKDEMOKIT-MICRO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3992-DKDEMOKIT-MICRO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3992-DKDEMOKIT-MICRO | |
관련 링크 | AS3992-DKDEMO, AS3992-DKDEMOKIT-MICRO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX3225GA13560D0PTVZ1 | 13.56MHz ±50ppm 수정 8pF 300옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX3225GA13560D0PTVZ1.pdf | |
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![]() | HY6116ALP-13 | HY6116ALP-13 HY DIP-24 | HY6116ALP-13.pdf | |
![]() | MFP08 | MFP08 ORIGINAL SOP8 | MFP08.pdf | |
![]() | CA1558TD-OP-AMPMIL | CA1558TD-OP-AMPMIL HAR SMD or Through Hole | CA1558TD-OP-AMPMIL.pdf | |
![]() | 5682F5.1 | 5682F5.1 CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 5682F5.1.pdf | |
![]() | B43857A1106M000 | B43857A1106M000 EPCOS DIP | B43857A1106M000.pdf | |
![]() | BC213159 | BC213159 ORIGINAL BGA | BC213159.pdf | |
![]() | AM29F016D-120SC | AM29F016D-120SC AMD SOP | AM29F016D-120SC.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-2C33 | TMP87CH47U-2C33 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-2C33.pdf |