창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS385BS-1.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS385BS-1.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS385BS-1.2 | |
| 관련 링크 | AS385B, AS385BS-1.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122IKT | 27.12MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122IKT.pdf | |
![]() | 2890R-44F | 120µH Unshielded Molded Inductor 219mA 4.1 Ohm Max Axial | 2890R-44F.pdf | |
![]() | 074695-1001 | 074695-1001 Molex NA | 074695-1001.pdf | |
![]() | 0801-1754-201 | 0801-1754-201 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0801-1754-201.pdf | |
![]() | BQ20857DBTR | BQ20857DBTR TI TSSOP38 | BQ20857DBTR.pdf | |
![]() | DG211CJ101-10 | DG211CJ101-10 BB DIP | DG211CJ101-10.pdf | |
![]() | PFAF25OE128M | PFAF25OE128M NEC/TOKIN SOP | PFAF25OE128M.pdf | |
![]() | PLW5036S152SQ2T1M0 | PLW5036S152SQ2T1M0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLW5036S152SQ2T1M0.pdf | |
![]() | N80C42R2520 | N80C42R2520 INTEL SMD or Through Hole | N80C42R2520.pdf | |
![]() | KM62256CLG-7/KM62256/KM62256C/KM62256CL | KM62256CLG-7/KM62256/KM62256C/KM62256CL SAMSUNG SOP-28 | KM62256CLG-7/KM62256/KM62256C/KM62256CL.pdf | |
![]() | 2SB736A-T1B-B55 | 2SB736A-T1B-B55 TOSHIBA TO-224 | 2SB736A-T1B-B55.pdf | |
![]() | 1N746ATR-1 | 1N746ATR-1 MICROSEMI SMD | 1N746ATR-1.pdf |