창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS38245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS38245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS38245 | |
| 관련 링크 | AS38, AS38245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SG355 | ICL 2 OHM 25% 23A 31.8MM | SG355.pdf | |
![]() | D61135F1 | D61135F1 NEC SMD or Through Hole | D61135F1.pdf | |
![]() | OM6357EL3/3C5/7B/M | OM6357EL3/3C5/7B/M NXP SMD or Through Hole | OM6357EL3/3C5/7B/M.pdf | |
![]() | S3C4640X01-MDRO | S3C4640X01-MDRO SAMSUNG QFP | S3C4640X01-MDRO.pdf | |
![]() | 1408IS | 1408IS SC SMD | 1408IS.pdf | |
![]() | HF245. | HF245. TI TSSOP48 | HF245..pdf | |
![]() | TNPW120649.9K0.1%T9RG1 | TNPW120649.9K0.1%T9RG1 VIS RES | TNPW120649.9K0.1%T9RG1.pdf | |
![]() | FLM3472-12F | FLM3472-12F Eudyna SMD or Through Hole | FLM3472-12F.pdf | |
![]() | RURG3015CC | RURG3015CC HARRIS SMD or Through Hole | RURG3015CC.pdf | |
![]() | MMM1414CVBE | MMM1414CVBE MITSUMI TSSOP-20 | MMM1414CVBE.pdf | |
![]() | 29L7370-PQ | 29L7370-PQ Cisco BGA | 29L7370-PQ.pdf | |
![]() | LTC2657BCUFD-H16#PBF | LTC2657BCUFD-H16#PBF LT QFN20 | LTC2657BCUFD-H16#PBF.pdf |