창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3819M5-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS3819M5-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS3819M5-2.5 | |
| 관련 링크 | AS3819M, AS3819M5-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5557K600BEEK | RES 57.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5557K600BEEK.pdf | |
![]() | AT27HC256R-12KM/883 | AT27HC256R-12KM/883 ATMEL 32KW | AT27HC256R-12KM/883.pdf | |
![]() | PCF8582 | PCF8582 NXP DIP-8 | PCF8582.pdf | |
![]() | C014302 | C014302 PHILIPS SOP-20 | C014302.pdf | |
![]() | MX23L8000TI-15 | MX23L8000TI-15 MXIC TSOP | MX23L8000TI-15.pdf | |
![]() | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI Hynix SMD or Through Hole | HYMP125S64CP8-S6-C (DDR2/ 2G/ 800/ SO-DI.pdf | |
![]() | HSP48212VC40 | HSP48212VC40 INTERSIL QFP1414-64 | HSP48212VC40.pdf | |
![]() | ST95080.6 | ST95080.6 ST SMD-8 | ST95080.6.pdf | |
![]() | UMIL10 | UMIL10 Microsemi SMD or Through Hole | UMIL10.pdf | |
![]() | VU062-16N07 | VU062-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VU062-16N07.pdf | |
![]() | AT00D337M002ATZ | AT00D337M002ATZ KEMLE D | AT00D337M002ATZ.pdf |