창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3819M3-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3819M3-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3819M3-2.5 | |
관련 링크 | AS3819M, AS3819M3-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 752101153GP | RES ARRAY 9 RES 15K OHM 10SRT | 752101153GP.pdf | |
![]() | CW0102K050JE12 | RES 2.05K OHM 13W 5% AXIAL | CW0102K050JE12.pdf | |
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![]() | HDL3CF149-00 | HDL3CF149-00 HITACHI QFP | HDL3CF149-00.pdf | |
![]() | TE28F800B3BA70 | TE28F800B3BA70 INTEL SOP | TE28F800B3BA70.pdf | |
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![]() | VI-26T-EX | VI-26T-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-26T-EX.pdf | |
![]() | XCR3512XLtm-7FG324C | XCR3512XLtm-7FG324C XILINX BGA | XCR3512XLtm-7FG324C.pdf | |
![]() | 1N5260BUR | 1N5260BUR MICROSEMI SMD | 1N5260BUR.pdf | |
![]() | PS2504-4 | PS2504-4 NEC DIP-16 | PS2504-4.pdf |