창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS36P0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS36P0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS36P0000 | |
관련 링크 | AS36P, AS36P0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK063C6473MP-F | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | LMK063C6473MP-F.pdf | ||
T86E337K6R3ESAL | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337K6R3ESAL.pdf | ||
KRL3264-C-R022-F-T1 | RES SMD 0.022 OHM 1% 1W 3264 | KRL3264-C-R022-F-T1.pdf | ||
RNCF0805BTE13K3 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE13K3.pdf | ||
58L15S | 58L15S TOS TO-220 | 58L15S.pdf | ||
ay0438-l | ay0438-l microchip SMD or Through Hole | ay0438-l.pdf | ||
UPD553C | UPD553C NEC DIP | UPD553C.pdf | ||
LTV817X-B-IN | LTV817X-B-IN ORIGINAL DIP4 | LTV817X-B-IN.pdf | ||
240OHMJ241 | 240OHMJ241 SAMSUMG SMD or Through Hole | 240OHMJ241.pdf |