창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3687_88XM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3687_88XM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3687_88XM | |
관련 링크 | AS3687, AS3687_88XM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEU-FM1V221 | 220µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | EEU-FM1V221.pdf | |
LGN2W680MELY25 | 68µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2W680MELY25.pdf | ||
![]() | ERG-2SJ752 | RES 7.5K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ752.pdf | |
![]() | H45K36BDA | RES 5.36K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H45K36BDA.pdf | |
![]() | MMBZ33VAL/DG | MMBZ33VAL/DG NXP SOT-23 | MMBZ33VAL/DG.pdf | |
![]() | F8GP | F8GP RENESAS QFP | F8GP.pdf | |
![]() | AIC2940D-2.5TRE1 | AIC2940D-2.5TRE1 AIC SMD or Through Hole | AIC2940D-2.5TRE1.pdf | |
![]() | 37RGB525CF22 | 37RGB525CF22 IBM QFP | 37RGB525CF22.pdf | |
![]() | s29gl01gp11tfir | s29gl01gp11tfir spansion SMD or Through Hole | s29gl01gp11tfir.pdf | |
![]() | MM5Z3V9ST1 | MM5Z3V9ST1 ON SOD-523 | MM5Z3V9ST1.pdf | |
![]() | B32591C6103K10 | B32591C6103K10 EPCOS SMD or Through Hole | B32591C6103K10.pdf |