창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3611-BDFP-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3611-BDFP-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3611-BDFP-A | |
관련 링크 | AS3611-, AS3611-BDFP-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | G2RL-24 DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G2RL-24 DC12.pdf | |
![]() | CRCW080573K2FKEB | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080573K2FKEB.pdf | |
![]() | CPR055R100JE31 | RES 5.1 OHM 5W 5% RADIAL | CPR055R100JE31.pdf | |
![]() | SMSJ48CTR-13 | SMSJ48CTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMSJ48CTR-13.pdf | |
![]() | ADG221KP | ADG221KP ADI SMD or Through Hole | ADG221KP.pdf | |
![]() | XC1S400E-6FG456C | XC1S400E-6FG456C XILINX BGA | XC1S400E-6FG456C.pdf | |
![]() | R75MI3120AA30K | R75MI3120AA30K Arcotronics DIP-2 | R75MI3120AA30K.pdf | |
![]() | OPA502AM-BI | OPA502AM-BI BB TO-3 | OPA502AM-BI.pdf |