창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS3606 DB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS3606 DB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS3606 DB | |
| 관련 링크 | AS360, AS3606 DB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U5R6BAT2A | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U5R6BAT2A.pdf | |
![]() | ASM5440DOP02-1 | ASM5440DOP02-1 DARFON SMD | ASM5440DOP02-1.pdf | |
![]() | IRF4104S | IRF4104S IR SMD or Through Hole | IRF4104S.pdf | |
![]() | W541C2002653 | W541C2002653 WINBOND DIE | W541C2002653.pdf | |
![]() | 74HC166AP | 74HC166AP TOS DIP | 74HC166AP.pdf | |
![]() | LD8086--2 | LD8086--2 INTEL SMD or Through Hole | LD8086--2.pdf | |
![]() | EPFFC484AC | EPFFC484AC ALTERA BGA | EPFFC484AC.pdf | |
![]() | AS1085T-3.3 | AS1085T-3.3 AS TO-220-3 | AS1085T-3.3.pdf | |
![]() | HY5V26FLFP-7I | HY5V26FLFP-7I Hynix BGA54 | HY5V26FLFP-7I.pdf | |
![]() | KTC-02-100 | KTC-02-100 LAMBDA SMD or Through Hole | KTC-02-100.pdf | |
![]() | RURP880 | RURP880 FAI TO-220-2P | RURP880.pdf | |
![]() | IDTQS3VH800 | IDTQS3VH800 IDT SMD or Through Hole | IDTQS3VH800.pdf |