창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3603JFB-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3603JFB-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3603JFB-Z | |
관련 링크 | AS3603, AS3603JFB-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 77061151P | RES ARRAY 5 RES 150 OHM 6SIP | 77061151P.pdf | |
![]() | TH3065.1I | TH3065.1I N/A TSSOP | TH3065.1I.pdf | |
![]() | SG1G688M25050 | SG1G688M25050 SAMWH DIP | SG1G688M25050.pdf | |
![]() | TC74HC4020AFN | TC74HC4020AFN TOSHIBA SOP | TC74HC4020AFN.pdf | |
![]() | REF02GJ | REF02GJ AD/PMI CAN | REF02GJ.pdf | |
![]() | 2SK183H | 2SK183H Tokin MODULE | 2SK183H.pdf | |
![]() | BLPXA263B1C400 | BLPXA263B1C400 INTEL SMD or Through Hole | BLPXA263B1C400.pdf | |
![]() | HER102T/R | HER102T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | HER102T/R.pdf | |
![]() | PT6302LQ | PT6302LQ PTC SMD or Through Hole | PT6302LQ.pdf | |
![]() | 63YXF47MEFC 8X11.5 | 63YXF47MEFC 8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 63YXF47MEFC 8X11.5.pdf | |
![]() | KEFOOFOOCM-SGOO | KEFOOFOOCM-SGOO SAMSUNG BGA | KEFOOFOOCM-SGOO.pdf |