창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS3603 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS3603 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS3603 | |
관련 링크 | AS3, AS3603 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ3E2C0G1H6R8D080AA | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H6R8D080AA.pdf | |
![]() | ABM8G-33.000MHZ-B4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-33.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | SF221GD | SF221GD PANASONIC SMT2 | SF221GD.pdf | |
![]() | SIQHB1250-4R7 | SIQHB1250-4R7 DELTA SMD or Through Hole | SIQHB1250-4R7.pdf | |
![]() | RL56CSWV/3 | RL56CSWV/3 CONEXANT BGA | RL56CSWV/3.pdf | |
![]() | HEL-705-T-1-12-C1 | HEL-705-T-1-12-C1 HONEY SMD or Through Hole | HEL-705-T-1-12-C1.pdf | |
![]() | MM1123 | MM1123 MITSUMI SOP-28 | MM1123.pdf | |
![]() | SGW053 | SGW053 NEC QFP | SGW053.pdf | |
![]() | LMX2330LSLB | LMX2330LSLB NS QFN | LMX2330LSLB.pdf | |
![]() | MAX111EEE+ | MAX111EEE+ MAXIM SSOP-16 | MAX111EEE+.pdf | |
![]() | L1117XG-33 | L1117XG-33 NIKO-SEM SMD or Through Hole | L1117XG-33.pdf | |
![]() | 122KD20J | 122KD20J RUILON DIP | 122KD20J.pdf |