창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS358-62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS358-62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS358-62 | |
| 관련 링크 | AS35, AS358-62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2E121J080AA | 120pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2E121J080AA.pdf | |
![]() | BRC1608TR56M | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 95 mOhm 0603 (1608 Metric) | BRC1608TR56M.pdf | |
![]() | Y00071K50000V0L | RES 1.5K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00071K50000V0L.pdf | |
![]() | CE542 | CE542 HP SMD or Through Hole | CE542.pdf | |
![]() | UPC8152 | UPC8152 NEC SMD or Through Hole | UPC8152.pdf | |
![]() | 6200AGP-N-A1 | 6200AGP-N-A1 NVIDIA BGA | 6200AGP-N-A1.pdf | |
![]() | TC1AV2 | TC1AV2 PHI SMD or Through Hole | TC1AV2.pdf | |
![]() | XC2VP20-4FGG676C | XC2VP20-4FGG676C XILINX BGA676 | XC2VP20-4FGG676C.pdf | |
![]() | TX2N3057A | TX2N3057A MICROSEMI SMD | TX2N3057A.pdf | |
![]() | TPS73030DBVR. | TPS73030DBVR. TI SOT23-5 | TPS73030DBVR..pdf | |
![]() | BD6097KU | BD6097KU ROHM TQFP | BD6097KU.pdf |