창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS337S010010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS337S010010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS337S010010 | |
| 관련 링크 | AS337S0, AS337S010010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40612CLR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CLR.pdf | |
![]() | SE20PB-M3/84A | DIODE GEN PURP 100V 1.6A DO220AA | SE20PB-M3/84A.pdf | |
![]() | PLTT0805Z6041QGT5 | RES SMD 6.04KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6041QGT5.pdf | |
| RSMF12JT11R0 | RES MO 1/2W 11 OHM 5% AXIAL | RSMF12JT11R0.pdf | ||
![]() | BLF6G20-180PH | BLF6G20-180PH NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-180PH.pdf | |
![]() | 130E05430 | 130E05430 VISHAY DIP3p | 130E05430.pdf | |
![]() | SMR7110C-1E | SMR7110C-1E FUJISOKU SMD or Through Hole | SMR7110C-1E.pdf | |
![]() | MT1616E/C | MT1616E/C MTK QFP-128 | MT1616E/C.pdf | |
![]() | BR2450A | BR2450A PANASONIC SMD or Through Hole | BR2450A.pdf | |
![]() | MX7537SQ/883B | MX7537SQ/883B AD DIP | MX7537SQ/883B.pdf | |
![]() | TEMSVA0J475M8R(XHZ) | TEMSVA0J475M8R(XHZ) NEC DO123 | TEMSVA0J475M8R(XHZ).pdf | |
![]() | TA8803AN | TA8803AN PHILIPS DIP | TA8803AN.pdf |