창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS336D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS336D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS336D | |
관련 링크 | AS3, AS336D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK063C6473MP-F | 0.047µF 10V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | LMK063C6473MP-F.pdf | ||
VJ1210A221JXRAT5Z | 220pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210A221JXRAT5Z.pdf | ||
1812HA271KAT1A\COL | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA271KAT1A\COL.pdf | ||
RG1005P-1912-B-T5 | RES SMD 19.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1912-B-T5.pdf | ||
TSP28 | TSP28 BOURNS TSSOP-28 | TSP28.pdf | ||
301-00026 | 301-00026 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 301-00026.pdf | ||
D121515S-1W | D121515S-1W MORNSUN SIP-6 | D121515S-1W.pdf | ||
FS2KM | FS2KM ORIGINAL TO220 | FS2KM.pdf | ||
LD118/16C452 | LD118/16C452 SC PLCC | LD118/16C452.pdf | ||
55917-3610 | 55917-3610 MOLEX SMD or Through Hole | 55917-3610.pdf | ||
RNLA08G0474B0 | RNLA08G0474B0 ROYALOHM SMD or Through Hole | RNLA08G0474B0.pdf | ||
278.4875MHZ | 278.4875MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | 278.4875MHZ.pdf |