창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS328 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS328 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS328 | |
| 관련 링크 | AS3, AS328 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010JT300R | RES SMD 300 OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT300R.pdf | |
![]() | ESAD83-004 | ESAD83-004 ESA TO247 | ESAD83-004.pdf | |
![]() | ELJRE2N7DF2 2.7N-0603 | ELJRE2N7DF2 2.7N-0603 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRE2N7DF2 2.7N-0603.pdf | |
![]() | TDE1647CMS | TDE1647CMS THOMSON CAN6 | TDE1647CMS.pdf | |
![]() | LTC1587CM | LTC1587CM LT TO263 | LTC1587CM.pdf | |
![]() | AF82801JR QS30 | AF82801JR QS30 INTEL BGA | AF82801JR QS30.pdf | |
![]() | MAX734EPA | MAX734EPA MAXIM SMD or Through Hole | MAX734EPA.pdf | |
![]() | SN74LV4066A | SN74LV4066A TI TSSOP | SN74LV4066A.pdf | |
![]() | HYB18T61216B2F-2.5 | HYB18T61216B2F-2.5 PROMOS BGA | HYB18T61216B2F-2.5.pdf | |
![]() | MCFN2012B-900-Q | MCFN2012B-900-Q SPORTON SMD or Through Hole | MCFN2012B-900-Q.pdf |