창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS324G-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS324G-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS324G-E1 | |
| 관련 링크 | AS324, AS324G-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237525561 | 560pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237525561.pdf | |
![]() | 416F4401XCLR | 44MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XCLR.pdf | |
![]() | 1QN7-0002 | 1QN7-0002 HP BGA | 1QN7-0002.pdf | |
![]() | M51831FP | M51831FP MIT SOP | M51831FP.pdf | |
![]() | K4H561638F-TLAA | K4H561638F-TLAA SAMSUNG TSOP | K4H561638F-TLAA.pdf | |
![]() | 0502-900 | 0502-900 BOURNS SMD or Through Hole | 0502-900.pdf | |
![]() | B1100LBT-01 | B1100LBT-01 DIODES 1812 | B1100LBT-01.pdf | |
![]() | YKC218002 | YKC218002 JALCO SMD or Through Hole | YKC218002.pdf | |
![]() | 3582C | 3582C MOLTEK DIP8 | 3582C.pdf | |
![]() | LC0511-47-16MR | LC0511-47-16MR RIC SMD or Through Hole | LC0511-47-16MR.pdf | |
![]() | CXA3314 | CXA3314 SONY SMD or Through Hole | CXA3314.pdf | |
![]() | HA1-2556-2 | HA1-2556-2 INTERSIL SMD or Through Hole | HA1-2556-2.pdf |