창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS312D40ETP-G5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS312D40ETP-G5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS312D40ETP-G5 | |
관련 링크 | AS312D40, AS312D40ETP-G5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D271GLCAR | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271GLCAR.pdf | ||
7M-40.000MAAJ-T | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MAAJ-T.pdf | ||
SDNLMAHSM-1024 | SDNLMAHSM-1024 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNLMAHSM-1024.pdf | ||
TW2835-DAPA1-GX | TW2835-DAPA1-GX TECHWELL QFP208 | TW2835-DAPA1-GX.pdf | ||
TM8958BFC TM8958BGC | TM8958BFC TM8958BGC TMOS SMD or Through Hole | TM8958BFC TM8958BGC.pdf | ||
TMP3008 | TMP3008 TOSHIBA ZIP | TMP3008.pdf | ||
ST72F264G2H1E | ST72F264G2H1E STM BGA | ST72F264G2H1E.pdf | ||
M37272M8-084FP | M37272M8-084FP MITSUISHI TSOP | M37272M8-084FP.pdf | ||
IRLRU130A | IRLRU130A IR SMD or Through Hole | IRLRU130A.pdf | ||
P1168.153T | P1168.153T PULSE SMD or Through Hole | P1168.153T.pdf | ||
TSM3460CX6 RF | TSM3460CX6 RF TSC SOT-23-6 | TSM3460CX6 RF.pdf | ||
SA927BM | SA927BM SAWNICS 3.0x3.0 | SA927BM.pdf |