창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS308D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS308D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS308D | |
| 관련 링크 | AS3, AS308D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0402FR-075K76L | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-075K76L.pdf | |
![]() | EXB-N8V244JX | RES ARRAY 4 RES 240K OHM 0804 | EXB-N8V244JX.pdf | |
![]() | E2F-X10E15 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP68 Cylinder, Threaded - M30 | E2F-X10E15 2M.pdf | |
![]() | 2258G | 2258G EECO SMD or Through Hole | 2258G.pdf | |
![]() | MCZ33880EGR2 | MCZ33880EGR2 FREESCAL SOP28 | MCZ33880EGR2.pdf | |
![]() | PIC18F2550-I/SP /SO | PIC18F2550-I/SP /SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2550-I/SP /SO.pdf | |
![]() | LLPB | LLPB ORIGINAL SOT23-5 | LLPB.pdf | |
![]() | UPD61337F1-237-RNB0 | UPD61337F1-237-RNB0 NEC BGA | UPD61337F1-237-RNB0.pdf | |
![]() | 1DI200MA-O50 | 1DI200MA-O50 ORIGINAL GTR | 1DI200MA-O50.pdf | |
![]() | P987C552SBAA | P987C552SBAA PHI PLCC | P987C552SBAA.pdf |