창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS30 | |
| 관련 링크 | AS, AS30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-855272LF | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 13.1 Ohm Max Radial | HM17-855272LF.pdf | |
![]() | ISO3082DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DWG4.pdf | |
![]() | M8762 | M8762 Infineon QFN | M8762.pdf | |
![]() | LPC1788FBD208,551 | LPC1788FBD208,551 NXP SOT459 | LPC1788FBD208,551.pdf | |
![]() | 0603 0.4T YG | 0603 0.4T YG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 0.4T YG.pdf | |
![]() | MAX532 | MAX532 MAX SOP-8 | MAX532.pdf | |
![]() | 1812AC223KATM | 1812AC223KATM AVX SMD or Through Hole | 1812AC223KATM.pdf | |
![]() | XC95144TMPQ160 | XC95144TMPQ160 XILINX QFP | XC95144TMPQ160.pdf | |
![]() | AX1209D5A | AX1209D5A AXELITE TO-252-5L | AX1209D5A.pdf | |
![]() | 78054GC-169 | 78054GC-169 NEC SMD or Through Hole | 78054GC-169.pdf | |
![]() | MSM5299AG3-BK | MSM5299AG3-BK OKI QFP100 | MSM5299AG3-BK.pdf | |
![]() | MCR01 MZSJ 393 | MCR01 MZSJ 393 ORIGINAL ROHS | MCR01 MZSJ 393.pdf |