창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2A306-T9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2A306-T9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CONNECTOR()DIP-72 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2A306-T9 | |
관련 링크 | AS2A30, AS2A306-T9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603ZG564ZAT2A | 0.56µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZG564ZAT2A.pdf | |
![]() | AT0402CRD071K2L | RES SMD 1.2KOHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD071K2L.pdf | |
![]() | TNPW0805365KBETA | RES SMD 365K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805365KBETA.pdf | |
![]() | RNF14FTC196K | RES 196K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC196K.pdf | |
![]() | NJM2374AV-TE1 | NJM2374AV-TE1 JRC TSSOP | NJM2374AV-TE1.pdf | |
![]() | MCP3425G | MCP3425G MIC QFP | MCP3425G.pdf | |
![]() | 223/100V | 223/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 223/100V.pdf | |
![]() | HBP-047B | HBP-047B FDK ZIP16 | HBP-047B.pdf | |
![]() | LP3982IMM-1.8 NOPB | LP3982IMM-1.8 NOPB NSC ORG | LP3982IMM-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | TPA005D12DCAR | TPA005D12DCAR TI TSSOP-48P | TPA005D12DCAR.pdf | |
![]() | HS30 | HS30 APEX SMD or Through Hole | HS30.pdf |