창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS29LV800B-80TCTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS29LV800B-80TCTR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS29LV800B-80TCTR | |
관련 링크 | AS29LV800B, AS29LV800B-80TCTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 16YXF330MEFC8X11.5 | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | 16YXF330MEFC8X11.5.pdf | |
![]() | PT0402FR-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/16W 0402 | PT0402FR-070R51L.pdf | |
![]() | ESML-2-1 | ESML-2-1 M/A-COM SMD-6 | ESML-2-1.pdf | |
![]() | CA1229P | CA1229P SONY DIP | CA1229P.pdf | |
![]() | ST62T00H | ST62T00H ST 16-DIP | ST62T00H.pdf | |
![]() | TLV272CDGKRG4(AVF) | TLV272CDGKRG4(AVF) TI/BB MOSP | TLV272CDGKRG4(AVF).pdf | |
![]() | BC213143A12-ES-XB-E4 | BC213143A12-ES-XB-E4 FLIPCHIP SMD or Through Hole | BC213143A12-ES-XB-E4.pdf | |
![]() | SY100EL31ZGTR | SY100EL31ZGTR MICRELSYNERGY SOP8 | SY100EL31ZGTR.pdf | |
![]() | R50640FNA | R50640FNA ORIGINAL PLCC | R50640FNA.pdf | |
![]() | HFA16PB60 | HFA16PB60 IR TO-247 | HFA16PB60.pdf | |
![]() | MAX6715AUTTGD3+T | MAX6715AUTTGD3+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6715AUTTGD3+T.pdf | |
![]() | UAA3580 | UAA3580 PHILIPS QFN | UAA3580.pdf |