창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2954/BN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2954/BN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2954/BN | |
관련 링크 | AS295, AS2954/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0LKS030.S | FUSE LINK 30A 600VAC NON STD | 0LKS030.S.pdf | |
![]() | LMX2352TMX/NOPB | LMX2352TMX/NOPB NSC TSSOP24 | LMX2352TMX/NOPB.pdf | |
![]() | SCD6C60S | SCD6C60S WINSEMI TO-252 | SCD6C60S.pdf | |
![]() | LS112AN | LS112AN TI DIP | LS112AN.pdf | |
![]() | CR16MCS9VJE8CBF | CR16MCS9VJE8CBF NSC QFP | CR16MCS9VJE8CBF.pdf | |
![]() | S-80832 | S-80832 ORIGINAL SMD or Through Hole | S-80832.pdf | |
![]() | CY7C13608-200BGC | CY7C13608-200BGC CY BGA | CY7C13608-200BGC.pdf | |
![]() | PH39F020-70P | PH39F020-70P PHOEBUS DIP | PH39F020-70P.pdf | |
![]() | 7E04SS-100M | 7E04SS-100M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04SS-100M.pdf | |
![]() | D1FL70 | D1FL70 SHINDENGEN F1 | D1FL70.pdf | |
![]() | CFP8411-0370 | CFP8411-0370 SMK SMD or Through Hole | CFP8411-0370.pdf |