창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2950AN-5.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2950AN-5.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2950AN-5.0 | |
관련 링크 | AS2950A, AS2950AN-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0603FR-075K62L | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-075K62L.pdf | |
![]() | TNPW1206132KBEEA | RES SMD 132K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206132KBEEA.pdf | |
![]() | SM02(8.0)B-BHS-T-1-TB | SM02(8.0)B-BHS-T-1-TB JST SMD or Through Hole | SM02(8.0)B-BHS-T-1-TB.pdf | |
![]() | 27C040 | 27C040 ST/TI/WINBOND FDIPDIP | 27C040 .pdf | |
![]() | K7D1636T4B-HC33 | K7D1636T4B-HC33 SAMSUNG BGA | K7D1636T4B-HC33.pdf | |
![]() | USD3045S | USD3045S MICROSEMI TO-3P | USD3045S.pdf | |
![]() | 22-02-4097 | 22-02-4097 MOLEX ORIGINAL | 22-02-4097.pdf | |
![]() | C0805JRNP09BN80 | C0805JRNP09BN80 YAGEO SMD | C0805JRNP09BN80.pdf | |
![]() | LV-384/160 | LV-384/160 AMD QFP | LV-384/160.pdf | |
![]() | B82477P4473M000 | B82477P4473M000 EPCOS SMD2 | B82477P4473M000.pdf | |
![]() | BD82IBX/QS97 ES | BD82IBX/QS97 ES INTEL BGA | BD82IBX/QS97 ES.pdf | |
![]() | TDA2601 | TDA2601 TOS DIP | TDA2601.pdf |