창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS2930N-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS2930N-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS2930N-5.0 | |
| 관련 링크 | AS2930, AS2930N-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L06033R3DGWTR | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 80 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06033R3DGWTR.pdf | |
![]() | RE1206FRE0775KL | RES SMD 75K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0775KL.pdf | |
![]() | CPR1043R00KE10 | RES 43 OHM 10W 10% RADIAL | CPR1043R00KE10.pdf | |
![]() | GF4-TI-4600-A3 | GF4-TI-4600-A3 NVIDIA BGA | GF4-TI-4600-A3.pdf | |
![]() | BGA2717.115 | BGA2717.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2717.115.pdf | |
![]() | 02CZ8.2-Z | 02CZ8.2-Z TOSHIBA 23-8.2v | 02CZ8.2-Z.pdf | |
![]() | TMP90C841AF | TMP90C841AF TOSHIBA QFP | TMP90C841AF.pdf | |
![]() | B28H4T | B28H4T VTI DIP8 | B28H4T.pdf | |
![]() | TW2802 | TW2802 TECHWELL SMD or Through Hole | TW2802.pdf | |
![]() | 74FST32XL384PV | 74FST32XL384PV IDT SSOP | 74FST32XL384PV.pdf | |
![]() | 4559DD | 4559DD JRC DIP-8 | 4559DD.pdf | |
![]() | ECRJA003A12B | ECRJA003A12B PANASONIC SMD or Through Hole | ECRJA003A12B.pdf |