창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS2850BU-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS2850BU-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS2850BU-2.5 | |
| 관련 링크 | AS2850B, AS2850BU-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19211CJR | 19.2MHz ±10ppm 수정 9pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19211CJR.pdf | |
![]() | APTGS50X170TE3G | APTGS50X170TE3G APT SMD or Through Hole | APTGS50X170TE3G.pdf | |
![]() | LM111-3.3V | LM111-3.3V UTC NA | LM111-3.3V.pdf | |
![]() | Z86L8708FSCR | Z86L8708FSCR ZILOG QFP | Z86L8708FSCR.pdf | |
![]() | NQ82910GML(SL8AE) | NQ82910GML(SL8AE) INTEL SMD or Through Hole | NQ82910GML(SL8AE).pdf | |
![]() | HYB-2K | HYB-2K ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB-2K.pdf | |
![]() | S-24CS16A0I-H6T1G | S-24CS16A0I-H6T1G SEIKO tssop16 | S-24CS16A0I-H6T1G.pdf | |
![]() | SN74CB3T16212DG | SN74CB3T16212DG TI TSSOP5 | SN74CB3T16212DG.pdf | |
![]() | MCP6274T-E/ST | MCP6274T-E/ST MICROCHIP TSSOP-14 | MCP6274T-E/ST.pdf | |
![]() | G6CU-2114P-US3V | G6CU-2114P-US3V OMRON SMD or Through Hole | G6CU-2114P-US3V.pdf | |
![]() | QX6219L25F | QX6219L25F QXMD SOT23-5 | QX6219L25F.pdf | |
![]() | 2SC2618-RBTL /AB | 2SC2618-RBTL /AB HITACHI SOT-23 | 2SC2618-RBTL /AB.pdf |