창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AS2806CN-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AS2806CN-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AS2806CN-3.3 | |
관련 링크 | AS2806C, AS2806CN-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DZ27T20 | FUSE CRTRDGE 20A 500VAC NON STD | DZ27T20.pdf | |
![]() | P51-100-G-G-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-G-G-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | BYW51200 | BYW51200 ST TO-220 | BYW51200.pdf | |
![]() | LELEMC3225T150 | LELEMC3225T150 TAIYO SMD | LELEMC3225T150.pdf | |
![]() | RJ2362CA | RJ2362CA SHARP DIP | RJ2362CA.pdf | |
![]() | OP741G/GP | OP741G/GP AD SMD or Through Hole | OP741G/GP.pdf | |
![]() | 7612DCPA | 7612DCPA INTERSIL DIP8 | 7612DCPA.pdf | |
![]() | TLV5610PWPR | TLV5610PWPR TI TSSOP | TLV5610PWPR.pdf | |
![]() | TC35610XBG-102 | TC35610XBG-102 TOSHIBA FBGA113 | TC35610XBG-102.pdf | |
![]() | IXFK26N50Q | IXFK26N50Q IXYS TO-3P | IXFK26N50Q.pdf | |
![]() | THS6020IBGN | THS6020IBGN TI MSOP-8 | THS6020IBGN.pdf | |
![]() | MN103S97NDC | MN103S97NDC PAN SMD or Through Hole | MN103S97NDC.pdf |